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Infineon Technologies

BSM200GA170DLC

主要参数包括技术 Si、产品 IGBT Silicon Modules、配置 Single Dual Emitter、最大集电极-发射极电压(VCEO) 1700 V、25°C 时连续集电极电流 400 A、最小工作温度 - 40 C,采用 62 mm 封装。

基本资料

制造商
Infineon
品牌
Infineon Technologies
产品类别
IGBT Modules
封装
62 mm
安装方式
Chassis Mount
包装方式
托盘

技术参数

11 项参数
产品
IGBT Silicon Modules
配置
Single Dual Emitter
最大集电极-发射极电压(VCEO)
1700 V
25°C 时连续集电极电流
400 A
工作温度范围
-40~125 °C
高度
36.5 mm
长度
106.4 mm
技术
Si
宽度
61.4 mm
最大栅射电压
20 V
型号别名
BSM200GA170DLCHOSA1 SP000100712

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

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