ChipSourceHub 美芯科技

Bourns

TISPA79R241DR-S

主要参数包括单件重量 0.017870 oz,采用 SOIC-8 封装。

基本资料

品牌 / 制造商
Bourns
产品类别
Thyristor Surge Protection Devices (TSPD)
封装
SOIC-8
安装方式
表面贴装(SMD/SMT)
包装方式
卷盘
RoHS
符合(来源记录)

技术参数

1 项参数
单件重量
0.017870 oz

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

TISPA79R241DR-S 技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技