ChipSourceHub 美芯科技

Comchip Technology

AMMBT5551-HF

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 160 V、集电极-基极电压(VCBO) 180 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 200 mV、最小工作温度 - 55 C,采用 SOT-23-3 封装。

基本资料

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品牌 / 制造商
Comchip Technology
产品类别
晶体管
封装
SOT-23-3
安装方式
表面贴装(SMD/SMT)
包装方式
小卷盘

技术参数

10 项参数
晶体管极性
NPN
最大集电极-发射极电压(VCEO)
160 V
集电极-基极电压(VCBO)
180 V
发射极-基极电压(VEBO)
6 V
集电极-发射极饱和电压
200 mV
工作温度范围
-55~150 °C
连续集电极电流
600 mA
原产国家或地区
中国台湾
最小直流电流增益(hfe)
80
最大直流电流增益(hFE)
300

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

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