ISSI
IS66WVH32M8DALL-166B1LI-TR
主要参数包括访问时间 36 ns、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是，采用 TFBGA-24 封装。
基本资料
- 品牌 / 制造商
- ISSI
- 产品类别
- DRAM
- 封装
- TFBGA-24
- 安装方式
- 表面贴装（SMD/SMT）
- 包装方式
- 卷盘
技术参数
3 项参数- 访问时间
- 36 ns
- 原产国家或地区
- 中国台湾
- 湿敏性
- 是
技术资料与历史库存、参考价供核对使用；当前供货、报价及交期请询价确认，参数相近不代表可直接替代。
ISSI
主要参数包括访问时间 36 ns、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是，采用 TFBGA-24 封装。
技术资料与历史库存、参考价供核对使用；当前供货、报价及交期请询价确认，参数相近不代表可直接替代。