ChipSourceHub 美芯科技

Apex Microtechnology

SA111PQ

主要参数包括技术 碳化硅(SiC)、类型 Half-Bridge、最大集电极-发射极电压(VCEO) 650 V、集电极-发射极饱和电压 650 V、25°C 时连续集电极电流 24 A、原产国家或地区 美国,采用 QFP-52 封装。

基本资料

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品牌 / 制造商
Apex Microtechnology
产品类别
Intelligent Power Modules - IPMs
产品系列
SA111
封装
QFP-52
安装方式
表面贴装(SMD/SMT)
包装方式
托盘

技术参数

9 项参数
最大集电极-发射极电压(VCEO)
650 V
集电极-发射极饱和电压
650 V
25°C 时连续集电极电流
24 A
原产国家或地区
美国
工作温度范围
-40~125 °C
湿敏性
是
耗散功率(Pd)
56 W
技术
碳化硅(SiC)
类型
Half-Bridge

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

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