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Microchip Technology

MPFS250TC-FCG1152E

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、数据 RAM 容量 17.6 MB、工作电源电压 970 mV to 1.03 V, 1.02 V to 1.08 V、内核 RISC-V、内核数 1 Core、逻辑单元数 254000 LE,采用 BGA-1152 封装。

基本资料

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制造商
Microchip
品牌
Microchip Technology
产品类别
现场可编程门阵列(FPGA)
封装
BGA-1152
安装方式
表面贴装(SMD/SMT)
包装方式
托盘

技术参数

7 项参数
内核
RISC-V
内核数
1 Core
最大时钟频率
667 MHz
数据 RAM 容量
17.6 MB
逻辑单元数
254000 LE
工作电源电压
970 mV to 1.03 V, 1.02 V to 1.08 V
工作温度范围
0~100 °C

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

MPFS250TC-FCG1152E 技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技