Infineon Technologies
BSM400GA120DN2
主要参数包括技术 Si、产品 IGBT Silicon Modules、配置 Single、最大集电极－发射极电压（VCEO） 1200 V、25°C 时连续集电极电流 550 A、耗散功率（Pd） 2.7 kW，采用 62 mm 封装。
基本资料
查看数据手册 ↗- 制造商
- Infineon
- 品牌
- Infineon Technologies
- 产品类别
- IGBT Modules
- 封装
- 62 mm
- 安装方式
- Chassis Mount
- 包装方式
- 托盘
- RoHS
- 不符合（来源记录）
技术参数
12 项参数- 产品
- IGBT Silicon Modules
- 配置
- Single
- 最大集电极－发射极电压（VCEO）
- 1200 V
- 25°C 时连续集电极电流
- 550 A
- 耗散功率（Pd）
- 2.7 kW
- 工作温度范围
- -40～150 °C
- 高度
- 36.5 mm
- 长度
- 106.4 mm
- 技术
- Si
- 宽度
- 61.4 mm
- 最大栅射电压
- 20 V
- 型号别名
- BSM400GA120DN2HOSA1 SP000100728
技术资料与历史库存、参考价供核对使用；当前供货、报价及交期请询价确认，参数相近不代表可直接替代。