Infineon Technologies
SAK-XC2267-96F66LAC
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括内核 C166SV2、数据总线宽度 16 bit/32 bit、认证等级 AEC-Q100、高度 1.4 mm、长度 14 mm、宽度 14 mm，采用 LQFP-100 封装。
基本资料
查看数据手册 ↗- 制造商
- Infineon
- 品牌
- Infineon Technologies
- 产品类别
- 16 位微控制器（MCU）
- 产品系列
- SAxXC2267
- 封装
- LQFP-100
- 安装方式
- 表面贴装（SMD/SMT）
- 包装方式
- 卷盘
- RoHS
- 符合（来源记录）
技术参数
10 项参数- 内核
- C166SV2
- 数据总线宽度
- 16 bit/32 bit
- 认证等级
- AEC-Q100
- 高度
- 1.4 mm
- 长度
- 14 mm
- 宽度
- 14 mm
- 湿敏性
- 是
- 处理器系列
- XC22xx
- 型号别名
- SP000250942 XC226796F66LACKXUMA1
- 单件重量
- 0.046530 oz
技术资料与历史库存、参考价供核对使用；当前供货、报价及交期请询价确认，参数相近不代表可直接替代。