ChipSourceHub 美芯科技

GigaDevice

GD55LF511MEWIGR

主要参数包括接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 WSON-8 封装。

基本资料

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品牌 / 制造商
GigaDevice
产品类别
NOR Flash
封装
WSON-8
包装方式
卷盘

技术参数

2 项参数
接口类型
SPI
工作温度范围
-40~85 °C

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

GD55LF511MEWIGR 技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技