Infineon Technologies
BGSA11GN10E6327XTSA1
该型号为集成电路，主要参数包括最小频率 100 MHz、最大频率 6 GHz、技术 Si、开关配置 SPST、插入损耗 0.5 dB、关断隔离度（典型值） 10 dB，采用 TSNP-10 封装。
基本资料
查看数据手册 ↗- 制造商
- Infineon
- 品牌
- Infineon Technologies
- 产品类别
- 集成电路
- 封装
- TSNP-10
- 安装方式
- 表面贴装（SMD/SMT）
- 包装方式
- 小卷盘
技术参数
11 项参数- 开关配置
- SPST
- 最小频率
- 100 MHz
- 最大频率
- 6 GHz
- 插入损耗
- 0.5 dB
- 关断隔离度（典型值）
- 10 dB
- 工作温度范围
- -40～85 °C
- 技术
- Si
- 原产国家或地区
- 德国
- 开关数
- Dual
- 型号别名
- BGSA 11GN10 E6327 SP001308478
- 单件重量
- 0.000069 oz
技术资料与历史库存、参考价供核对使用；当前供货、报价及交期请询价确认，参数相近不代表可直接替代。