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Infineon Technologies

BGA 725L6 E6327

主要参数包括型号别名 BGA725L6E6327FTSA1 BGA725L6E6327XT SP000942752、单件重量 0.000035 oz,采用 TSLP-6 封装。

基本资料

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制造商
Infineon
品牌
Infineon Technologies
产品类别
RF Amplifier
产品系列
BGA725L6
封装
TSLP-6
安装方式
表面贴装(SMD/SMT)
包装方式
剪切带
RoHS
符合(来源记录)

技术参数

2 项参数
型号别名
BGA725L6E6327FTSA1 BGA725L6E6327XT SP000942752
单件重量
0.000035 oz

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

BGA 725L6 E6327 技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技