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Infineon Technologies

FF1MR12KM1HSHPSA1

主要参数包括技术 碳化硅(SiC)、类型 Module、漏源击穿电压(Vds) 1.2 kV、连续漏极电流(Id) 395 A、漏源导通电阻(Rds On) 3.2 mOhms、栅源电压(Vgs) - 10 V, + 23 V。

基本资料

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制造商
Infineon
品牌
Infineon Technologies
产品类别
MOSFET Modules
安装方式
Screw Mount
包装方式
托盘

技术参数

21 项参数
技术
碳化硅(SiC)
漏源击穿电压(Vds)
1.2 kV
连续漏极电流(Id)
395 A
漏源导通电阻(Rds On)
3.2 mOhms
栅源电压(Vgs)
- 10 V, + 23 V
栅源阈值电压(Vgs th)
4.3 V
工作温度范围
-40~175 °C
组装国家或地区
HU
晶圆制造国家或地区
AT
原产国家或地区
AT
下降时间
75 ns
高度
30.5 mm
展开更多参数(9 项)
正向电流(If)
180 A
长度
106.4 mm
产品
MOSFET Module
上升时间
268 ns
类型
Module
典型关断延迟时间
239 ns
典型导通延迟时间
244 ns
正向电压(Vf)
4.22 V
宽度
61.4 mm

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

FF1MR12KM1HSHPSA1 技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技