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Wolfspeed

CAS310M17BM3

该型号为半导体器件,主要参数包括技术 碳化硅(SiC)、类型 Half Bridge、产品 SiC Modules、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、原产国家或地区 中国,采用 Module 封装。

基本资料

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品牌 / 制造商
Wolfspeed
产品类别
半导体器件
封装
Module
安装方式
Screw Mount
包装方式
散装

技术参数

8 项参数
产品
SiC Modules
类型
Half Bridge
技术
碳化硅(SiC)
工作温度范围
-40~150 °C
原产国家或地区
中国
下降时间
56 ns
漏源导通电阻(Rds On)
5 mOhms
上升时间
72 ns

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

CAS310M17BM3 技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技