ChipSourceHub 美芯科技

Maxim Integrated

MAX3523ETP+

采用 TQFN-20 封装。

基本资料

品牌 / 制造商
Maxim Integrated
产品类别
RF Amplifier
产品系列
MAX3523
封装
TQFN-20
安装方式
表面贴装(SMD/SMT)
包装方式
管装
RoHS
符合(来源记录)

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

MAX3523ETP+ 技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技