AMD / Xilinx
XC7S75-1FGGA676C
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 3.16 Mbit、输入／输出数 400 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 76800 LE，采用 FBGA-676 封装。
基本资料
查看数据手册 ↗- 制造商
- AMD
- 品牌
- AMD / Xilinx
- 产品类别
- 现场可编程门阵列（FPGA）
- 产品系列
- XC7S75
- 封装
- FBGA-676
- 安装方式
- 表面贴装（SMD/SMT）
技术参数
15 项参数- 逻辑单元数
- 76800 LE
- 自适应逻辑模块数（ALM）
- 12000 ALM
- 嵌入式存储容量
- 3.16 Mbit
- 输入／输出数
- 400 个输入／输出
- 电源电压（最小值）
- 950 mV
- 电源电压（最大值）
- 1.05 V
- 工作温度范围
- 0～85 °C
- 原产国家或地区
- 中国台湾
- 分布式 RAM
- 832 kbit
- 嵌入式块 RAM（EBR）
- 3240 kbit
- 湿敏性
- 是
- 逻辑阵列块（LAB）数
- 6000 LAB
展开更多参数（3 项）
- 工作电源电压
- 1 V
- 商品名称
- Spartan
- 单件重量
- 5.073865 oz
技术资料与历史库存、参考价供核对使用；当前供货、报价及交期请询价确认，参数相近不代表可直接替代。