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Infineon Technologies

BF 771 E6327

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、最小直流电流增益(hfe) 70、最大集电极-发射极电压(VCEO) 12 V、发射极-基极电压(VEBO) 2 V、连续集电极电流 0.08 A,采用 SOT-23-3 封装。

基本资料

制造商
Infineon
品牌
Infineon Technologies
产品类别
晶体管
产品系列
BF771
封装
SOT-23-3
安装方式
表面贴装(SMD/SMT)
包装方式
剪切带
RoHS
符合(来源记录)

技术参数

17 项参数
技术
Si
晶体管极性
NPN
最小直流电流增益(hfe)
70
最大集电极-发射极电压(VCEO)
12 V
发射极-基极电压(VEBO)
2 V
连续集电极电流
0.08 A
工作温度范围
-65~150 °C
配置
Single
集电极-基极电压(VCBO)
20 V
高度
1 mm
长度
2.9 mm
宽度
1.3 mm
展开更多参数(5 项)
增益带宽积(fT)
8000 MHz
最大直流集电极电流
0.08 A
耗散功率(Pd)
580 mW
型号别名
BF771E6327HTSA1 BF771E6327XT SP000010967
单件重量
0.000282 oz

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

BF 771 E6327 技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技