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STMicroelectronics

BULD741T4

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、发射极-基极电压(VEBO) 15 V、最大直流集电极电流 2.5 A、最小工作温度 - 65 C,采用 DPAK-3 封装。

基本资料

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品牌 / 制造商
STMicroelectronics
产品类别
晶体管
产品系列
BULD741
封装
DPAK-3
包装方式
剪切带
RoHS
符合(来源记录)

技术参数

12 项参数
晶体管极性
NPN
配置
Single
最大集电极-发射极电压(VCEO)
400 V
发射极-基极电压(VEBO)
15 V
最大直流集电极电流
2.5 A
工作温度范围
-65~150 °C
高度
2.4 mm (Max)
长度
6.6 mm (Max)
宽度
6.2 mm (Max)
最小直流电流增益(hfe)
48
耗散功率(Pd)
30000 mW
单件重量
0.009185 oz

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

BULD741T4 技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技