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NXP Semiconductors

TEA1761T/N2/DG,118

主要参数包括最小工作温度 - 20 C、最大工作温度 + 150 C、型号别名 935288652118、单件重量 0.002870 oz,采用 SO-8 封装。

基本资料

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制造商
NXP
品牌
NXP Semiconductors
产品类别
Power Factor Correction - PFC
封装
SO-8
安装方式
表面贴装(SMD/SMT)
包装方式
剪切带
RoHS
符合(来源记录)

技术参数

3 项参数
工作温度范围
-20~150 °C
型号别名
935288652118
单件重量
0.002870 oz

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

TEA1761T/N2/DG,118 技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技