ChipSourceHub 美芯科技

Toshiba Memory

THGBMKG8N2LBAIL

主要参数包括存储容量 32 GB、接口类型 Parallel、存储器类型 NAND、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、产品 NAND Flash,采用 FBGA-153 封装。

基本资料

制造商
Toshiba
品牌
Toshiba Memory
产品类别
NAND Flash
封装
FBGA-153
安装方式
表面贴装(SMD/SMT)
包装方式
托盘
RoHS
符合(来源记录)

技术参数

5 项参数
存储容量
32 GB
接口类型
Parallel
工作温度范围
-25~85 °C
存储器类型
NAND
产品
NAND Flash

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

THGBMKG8N2LBAIL 技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技