ChipSourceHub 美芯科技

Infineon Technologies

FF2MR12W3M1HB11BPSA1

主要参数包括技术 Si、类型 Half Bridge、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 175 C、耗散功率(Pd) 20 mW、组装国家或地区 德国。

基本资料

查看数据手册 ↗
制造商
Infineon
品牌
Infineon Technologies
产品类别
MOSFET Modules
产品系列
M1H
安装方式
表面贴装(SMD/SMT)
包装方式
托盘

技术参数

13 项参数
技术
Si
工作温度范围
-40~175 °C
耗散功率(Pd)
20 mW
组装国家或地区
德国
原产国家或地区
AT
下降时间
32.2 ns
上升时间
137 ns
商品名称
EasyDUAL CoolSiC
类型
Half Bridge
典型关断延迟时间
136 ns
典型导通延迟时间
108 ns
正向电压(Vf)
3.98 V
展开更多参数(1 项)
型号别名
FF2MR12W3M1H_B11 SP005551090

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

FF2MR12W3M1HB11BPSA1 技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技