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onsemi

NXV08A170DB1

该型号为半导体器件,主要参数包括技术 Si、类型 Half Bridge、产品 Half Bridge Modules、组装国家或地区 中国、晶圆制造国家或地区 韩国、原产国家或地区 中国。

基本资料

品牌 / 制造商
onsemi
产品类别
半导体器件
产品系列
NXV08A170DB1
包装方式
托盘

技术参数

6 项参数
产品
Half Bridge Modules
类型
Half Bridge
技术
Si
组装国家或地区
中国
晶圆制造国家或地区
韩国
原产国家或地区
中国

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

NXV08A170DB1 技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技