ChipSourceHub 美芯科技

Everspin Technologies

EMD3D256M08G1-150CBSCF

主要参数包括存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 1.425 V、电源电压(最大值) 1.575 V、存储组织结构 32 M x 8,采用 BGA-78 封装。

基本资料

品牌 / 制造商
Everspin Technologies
产品类别
MRAM
封装
BGA-78
包装方式
卷盘

技术参数

3 项参数
存储容量
256 Mbit
存储组织结构
32 M x 8
电源电压范围
1.425~1.575 V

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

EMD3D256M08G1-150CBSCF 技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技