Taiwan Semiconductor
DBLS155G RD
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装（SMD/SMT）、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 50 A、最小工作温度 - 55 C，采用 DBLS-4 封装。
基本资料
查看数据手册 ↗- 品牌 / 制造商
- Taiwan Semiconductor
- 产品类别
- Bridge Rectifiers
- 产品系列
- DBLS15-G
- 封装
- DBLS-4
- 安装方式
- 表面贴装（SMD/SMT）
- 包装方式
- 卷盘
- RoHS
- 符合（来源记录）
技术参数
11 项参数- 类型
- Single Phase Bridge
- 端接方式
- 表面贴装（SMD/SMT）
- 峰值反向电压
- 600 V
- 正向电压（Vf）
- 1.1 V
- 最大浪涌电流
- 50 A
- 工作温度范围
- -55～150 °C
- 长度
- 8.51 mm
- 宽度
- 6.5 mm
- 高度
- 2.6 mm
- 反向电流（Ir）
- 10 uA
- 反向电压（Vr）
- 420 V
技术资料与历史库存、参考价供核对使用；当前供货、报价及交期请询价确认，参数相近不代表可直接替代。