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Infineon Technologies

BC 858B E6327

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 250 mV,采用 SOT-23-3 封装。

基本资料

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制造商
Infineon
品牌
Infineon Technologies
产品类别
晶体管
产品系列
BC858
封装
SOT-23-3
安装方式
表面贴装(SMD/SMT)
包装方式
剪切带
RoHS
符合(来源记录)

技术参数

18 项参数
晶体管极性
PNP
配置
Dual
最大集电极-发射极电压(VCEO)
30 V
集电极-基极电压(VCBO)
30 V
发射极-基极电压(VEBO)
5 V
集电极-发射极饱和电压
250 mV
最大直流集电极电流
200 mA
增益带宽积(fT)
250 MHz
工作温度范围
-65~150 °C
最大直流电流增益(hFE)
450
高度
1(Max) mm
长度
2.9 mm
展开更多参数(6 项)
宽度
1.3 mm
连续集电极电流
100 mA
最小直流电流增益(hfe)
200
耗散功率(Pd)
330 mW
型号别名
BC858BE6327HTSA1 BC858BE6327XT SP000010634
单件重量
0.000282 oz

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

BC 858B E6327 技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技