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AMD / Xilinx

XC6SLX9-2FTG256I

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 576 kbit、输入/输出数 186 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz,采用 FBGA-256 封装。

基本资料

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制造商
AMD
品牌
AMD / Xilinx
产品类别
现场可编程门阵列(FPGA)
产品系列
XC6SLX9
封装
FBGA-256
安装方式
表面贴装(SMD/SMT)

技术参数

15 项参数
逻辑单元数
9152 LE
自适应逻辑模块数(ALM)
1430 ALM
嵌入式存储容量
576 kbit
输入/输出数
186 个输入/输出
电源电压范围
1.14~1.26 V
工作温度范围
-40~100 °C
原产国家或地区
中国台湾
分布式 RAM
90 kbit
嵌入式块 RAM(EBR)
576 kbit
最大工作频率
1.08 GHz
湿敏性
是
逻辑阵列块(LAB)数
715 LAB
展开更多参数(3 项)
工作电源电压
1.2 V
商品名称
Spartan
单件重量
2.107986 oz

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XC6SLX9-2FTG256I 技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技