AMD / Xilinx
XCKU3P-2FFVA676E
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 12.7 Mbit、输入／输出数 272 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-676 封装。
基本资料
查看数据手册 ↗- 制造商
- AMD
- 品牌
- AMD / Xilinx
- 产品类别
- 现场可编程门阵列（FPGA）
- 产品系列
- XCKU3P
- 封装
- FBGA-676
- 安装方式
- 表面贴装（SMD/SMT）
技术参数
16 项参数- 逻辑单元数
- 355950 LE
- 自适应逻辑模块数（ALM）
- 20340 ALM
- 嵌入式存储容量
- 12.7 Mbit
- 输入／输出数
- 272 个输入／输出
- 电源电压（最小值）
- 850 mV
- 电源电压（最大值）
- 850 mV
- 工作温度范围
- 0～100 °C
- 数据速率
- 16.3 Gb/s
- 收发器数
- 16 Transceiver
- 原产国家或地区
- 中国台湾
- 分布式 RAM
- 4.7 Mbit
- 嵌入式块 RAM（EBR）
- 12.7 Mbit
展开更多参数（4 项）
- 湿敏性
- 是
- 逻辑阵列块（LAB）数
- 20340 LAB
- 工作电源电压
- 850 mV
- 商品名称
- Kintex UltraScale+
技术资料与历史库存、参考价供核对使用；当前供货、报价及交期请询价确认，参数相近不代表可直接替代。