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ROHM Semiconductor

BSM300C12P3E301

该型号为半导体器件,采用 Screw Mount 封装。

基本资料

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品牌 / 制造商
ROHM Semiconductor
产品类别
半导体器件
封装
Screw Mount
包装方式
散装
RoHS
符合(来源记录)

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BSM300C12P3E301 技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技