ROHM Semiconductor
BSM300C12P3E301
该型号为半导体器件,采用 Screw Mount 封装。
基本资料
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- ROHM Semiconductor
- 产品类别
- 半导体器件
- 封装
- Screw Mount
- 包装方式
- 散装
- RoHS
- 符合(来源记录)
技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。
ROHM Semiconductor
该型号为半导体器件,采用 Screw Mount 封装。
技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。