ChipSourceHub 美芯科技

Winbond

W978H6KBVX1E TR

主要参数包括最大时钟频率 533 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 SDRAM - LPDDR2、数据总线宽度 16 位,采用 VFBGA-134 封装。

基本资料

查看数据手册 ↗
品牌 / 制造商
Winbond
产品类别
DRAM
产品系列
W978H6KB
封装
VFBGA-134
安装方式
表面贴装(SMD/SMT)
包装方式
卷盘
RoHS
符合(来源记录)

技术参数

9 项参数
类型
SDRAM - LPDDR2
数据总线宽度
16 位
存储组织结构
16 M x 16
存储容量
256 Mbit
最大时钟频率
533 MHz
电源电压范围
1.7~1.95 V
电源电流(最大值)
22.5 mA
工作温度范围
-25~85 °C
湿敏性
是

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

W978H6KBVX1E TR 技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技