ChipSourceHub 美芯科技

Winbond

W632GU8MB-11

主要参数包括最大时钟频率 933 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压(最大值) 1.45 V、电源电压(最小值) 1.283 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 8 位,采用 VFBGA-78 封装。

基本资料

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品牌 / 制造商
Winbond
产品类别
DRAM
产品系列
W632GU8MB
封装
VFBGA-78
安装方式
表面贴装(SMD/SMT)
包装方式
托盘
RoHS
符合(来源记录)

技术参数

9 项参数
类型
SDRAM - DDR3L
数据总线宽度
8 位
存储组织结构
256 M x 8
存储容量
2 Gbit
最大时钟频率
933 MHz
电源电压范围
1.283~1.45 V
电源电流(最大值)
155 mA
工作温度范围
0~95 °C
湿敏性
是

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

W632GU8MB-11 技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技