Infineon Technologies
FF08MR12W1MA1B11ABPSA1
主要参数包括技术 碳化硅（SiC）、类型 Half-Bridge Module、栅源电压（Vgs） - 10 V, + 20 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、原产国家或地区 AT。
基本资料
查看数据手册 ↗- 制造商
- Infineon
- 品牌
- Infineon Technologies
- 产品类别
- MOSFET Modules
- 产品系列
- CoolSiC Module
- 安装方式
- Press Fit
- 包装方式
- 托盘
技术参数
9 项参数- 技术
- 碳化硅（SiC）
- 栅源电压（Vgs）
- - 10 V, + 20 V
- 工作温度范围
- -40～150 °C
- 原产国家或地区
- AT
- 商品名称
- CoolSiC ~ EasyPACK ~ PressFIT
- 类型
- Half-Bridge Module
- 正向电压（Vf）
- 4.4 V
- 反向电压（Vr）
- 1.2 kV
- 型号别名
- FF08MR12W1MA1_B11A SP002314006
技术资料与历史库存、参考价供核对使用；当前供货、报价及交期请询价确认，参数相近不代表可直接替代。