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Xilinx

XCZU9EG-2FFVC900I

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 220 个输入/输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 599550、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA-900 封装。

基本资料

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品牌 / 制造商
Xilinx
产品类别
现场可编程门阵列(FPGA)
产品系列
XCZU9EG
封装
FBGA-900
安装方式
表面贴装(SMD/SMT)
RoHS
符合(来源记录)

技术参数

10 项参数
产品
Zynq UltraScale+
逻辑单元数
599550
输入/输出数
220 个输入/输出
工作电源电压
0.85 V
工作温度范围
-40~100 °C
数据速率
32.75 Gb/s
分布式 RAM
8.8 Mbit
嵌入式块 RAM(EBR)
32.1 Mbit
收发器数
24 Transceiver
商品名称
Zynq UltraScale+

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

XCZU9EG-2FFVC900I 技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技