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Infineon Technologies

DZ3600S17K3_B2

主要参数包括配置 Single、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、高度 38 mm、长度 190 mm、宽度 140 mm,采用 IHM190 封装。

基本资料

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制造商
Infineon
品牌
Infineon Technologies
产品类别
IGBT Modules
封装
IHM190
安装方式
表面贴装(SMD/SMT)
包装方式
托盘

技术参数

6 项参数
配置
Single
工作温度范围
-40~125 °C
高度
38 mm
长度
190 mm
宽度
140 mm
型号别名
DZ3600S17K3B2NOSA1 SP000091890

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

DZ3600S17K3_B2 技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技