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STMicroelectronics

STGB30V60DF

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 600 V、集电极-发射极饱和电压 1.85 V、最大栅射电压 20 V、25°C 时连续集电极电流 60 A,采用 D2PAK-3 封装。

基本资料

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品牌 / 制造商
STMicroelectronics
产品类别
晶体管
产品系列
STGB30V60DF
封装
D2PAK-3
安装方式
表面贴装(SMD/SMT)
包装方式
剪切带
RoHS
符合(来源记录)

技术参数

11 项参数
技术
Si
配置
Single
最大集电极-发射极电压(VCEO)
600 V
集电极-发射极饱和电压
1.85 V
最大栅射电压
20 V
25°C 时连续集电极电流
60 A
耗散功率(Pd)
258 W
工作温度范围
-55~175 °C
最大连续集电极电流(Ic)
30 A
栅射漏电流
250 nA
单件重量
0.079014 oz

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

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