W74M25JWZEIQ
Winbond
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.65 V、接口类型 SPI、类型 Authentication Flash、数据总线宽度 64 位,采用 WSON 封装。
半导体 > 集成电路 > Security ICs / Authentication ICs技术资料参考
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Winbond
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.65 V、接口类型 SPI、类型 Authentication Flash、数据总线宽度 64 位,采用 WSON 封装。
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该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.65 V、接口类型 SPI、类型 Authentication Flash、数据总线宽度 64 位,采用 WSON 封装。
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