W74M12JWZPIQ
Winbond
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。
半导体 > 集成电路 > Security ICs / Authentication ICs技术资料参考
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Winbond
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。
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该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。
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