原型号
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Winbond Electronics
- MX30LF2G18AC-XKIMacronix相似型号
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来源：第三方数据源非原厂公告
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芯片技术资料
型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
W29N02GVBIAA
Winbond
主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 256 M x 8、数据总线宽度 8 位，采用 VFBGA-63 封装。
半导体 > Memory ICs > NAND FlashW29N02GVBIAA TR
Winbond
主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 256 M x 8、数据总线宽度 8 位，采用 VFBGA-63 封装。
半导体 > Memory ICs > NAND Flash