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第三方参考

来源:第三方数据源非原厂公告

1 个原型号
原型号

MX30UF1G18AC-XQI

Macronix

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命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示

  • W29N01HZDINFWinbond Electronics相似型号

技术资料参考

芯片技术资料

2 条型号记录

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。

W29N01HZDINF

Winbond

主要参数包括存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 128 M x 8、数据总线宽度 8 位,采用 VFBGA-48 封装。

半导体 > Memory ICs > NAND Flash
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W29N01HZDINF TR

Winbond

主要参数包括存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 128 M x 8、数据总线宽度 8 位,采用 VFBGA-48 封装。

半导体 > Memory ICs > NAND Flash
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