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来源：第三方数据源非原厂公告

8 个原型号
原型号

LE25U40CQE-AH

onsemi

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  • W25X40CLZPIG TRWinbond Electronics相似型号
原型号

M25P40-VMP6G

Micron Technology Inc.

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  • W25X40CLZPIGWinbond Electronics相似型号
原型号

M25P40-VMP6TGB TR

Micron Technology Inc.

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  • W25X40CLZPIGWinbond Electronics相似型号
原型号

SST25VF040B-50-4I-QAE

Microchip Technology

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  • W25X40CLZPIGWinbond Electronics相似型号
原型号

SST25VF040B-50-4I-QAE-T

Microchip Technology

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  • W25X40CLZPIG TRWinbond Electronics相似型号
原型号

W25Q40CLZPIG

Winbond Electronics

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  • W25X40CLZPIGWinbond Electronics相似型号
原型号

W25X40AVZPIG

Winbond Electronics

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  • W25X40CLZPIGWinbond Electronics相似型号
原型号

W25X40VZPIG T&R

Winbond Electronics

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  • W25X40CLZPIG TRWinbond Electronics相似型号

技术资料参考

芯片技术资料

2 条型号记录

型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。

W25X40CLZPIG

Winbond

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 4 Mbit、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、存储组织结构 512 k x 8，采用 WSON-8 封装。

半导体 > Memory ICs > NOR Flash
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W25X40CLZPIG TR

Winbond

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 4 Mbit、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、存储组织结构 512 k x 8，采用 WSON-8 封装。

半导体 > Memory ICs > NOR Flash
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