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Microchip Technology
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- W25X40CLSSIG TRWinbond Electronics相似型号
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Microchip Technology
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Winbond Electronics
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技术资料参考
型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
Winbond
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、存储组织结构 512 k x 8,采用 SOIC-8 封装。
半导体 > Memory ICs > NOR FlashWinbond
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、存储组织结构 512 k x 8,采用 SOIC-8 封装。
半导体 > Memory ICs > NOR Flash