原型号
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Micron Technology Inc.
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- W25X40CLSNIGWinbond Electronics相似型号
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第三方参考
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原型号
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Micron Technology Inc.
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- W25X40CLSNIGWinbond Electronics相似型号
原型号
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Microchip Technology
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候选型号候选品牌关系类型
- W25X40CLSNIG TRWinbond Electronics相似型号
技术资料参考
芯片技术资料
型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
W25X40CLSNIG
Winbond
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 4 Mbit、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、存储组织结构 512 k x 8，采用 SOIC-8 封装。
半导体 > Memory ICs > NOR FlashW25X40CLSNIG TR
Winbond
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 4 Mbit、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、存储组织结构 512 k x 8，采用 SOIC-8 封装。
半导体 > Memory ICs > NOR Flash