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第三方参考

来源:第三方数据源非原厂公告

3 个原型号
原型号

M25P20-VMN6TP TR

Micron Technology Inc.

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  • W25X20CLSNIGWinbond Electronics直接替代候选
原型号

M25PE20-VMN6TP TR

Micron Technology Inc.

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  • W25X20CLSNIGWinbond Electronics相似型号
原型号

MX25V2006EM1I-13G

Macronix

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  • W25X20CLSNIGWinbond Electronics相似型号

技术资料参考

芯片技术资料

2 条型号记录

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。

W25X20CLSNIG

Winbond

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 2 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、存储组织结构 256 k x 8,采用 SOIC-8 封装。

半导体 > Memory ICs > NOR Flash
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W25X20CLSNIG TR

Winbond

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 2 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、存储组织结构 256 k x 8,采用 SOIC-8 封装。

半导体 > Memory ICs > NOR Flash
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