W25Q12NEZPIG
Winbond
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、接口类型 Dual/Quad SPI、存储组织结构 8 M x 16,采用 WSON-8 封装。
半导体 > Memory ICs > NOR Flash技术资料参考
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Winbond
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、接口类型 Dual/Quad SPI、存储组织结构 8 M x 16,采用 WSON-8 封装。
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