TT500N16KOFXPSA1
Infineon Technologies
主要参数包括技术 Si、门极触发电流(Igt) 250 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、组装国家或地区 HU、晶圆制造国家或地区 德国,采用 144 mm x 60 mm x 52 mm 封装。
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Infineon Technologies
主要参数包括技术 Si、门极触发电流(Igt) 250 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、组装国家或地区 HU、晶圆制造国家或地区 德国,采用 144 mm x 60 mm x 52 mm 封装。
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