TPA6201A1DGNR
Texas Instruments
主要参数包括产品 Audio Amplifiers、单件重量 0.000670 oz，采用 MSOP-PowerPad-8 封装。
半导体 > 集成电路 > Audio ICs > Audio Amplifiers搜索结果
技术资料参考
芯片技术资料
型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
查看技术资料
技术资料参考
型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
Texas Instruments
主要参数包括产品 Audio Amplifiers、单件重量 0.000670 oz，采用 MSOP-PowerPad-8 封装。
半导体 > 集成电路 > Audio ICs > Audio Amplifiers