TMS32C6203BGNZA250
Texas Instruments
主要参数包括最大时钟频率 250 MHz、数据 RAM 容量 896 kB、工作电源电压 1.5 V, 3.3 V、指令类型 Fixed Point、产品 DSPs、最小工作温度 - 40 C,采用 FCBGA-352 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC技术资料参考
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Texas Instruments
主要参数包括最大时钟频率 250 MHz、数据 RAM 容量 896 kB、工作电源电压 1.5 V, 3.3 V、指令类型 Fixed Point、产品 DSPs、最小工作温度 - 40 C,采用 FCBGA-352 封装。
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