66AK2E02ABDA4
Texas Instruments
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、湿敏性 是。
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66AK2H14BAAW24
Texas Instruments
主要参数包括最大时钟频率 1.2 GHz, 1.4 GHz、程序存储容量 1.024 MB, 4 MB、工作电源电压 1.8 V, 950 mV、电源电压（最大值） 1.8 V、电源电压（最小值） 950 mV、指令类型 Fixed/Floating Point，采用 FCBGA-1517 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC66AK2L06XCMS
Texas Instruments
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、高度 2.88 mm、长度 25 mm、宽度 25 mm、湿敏性 是，采用 FCBGA-900 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC66AK2L06XCMS2
Texas Instruments
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、高度 2.88 mm、长度 25 mm、宽度 25 mm、湿敏性 是，采用 FCBGA-900 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC66AK2L06XCMSA
Texas Instruments
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、高度 2.88 mm、长度 25 mm、宽度 25 mm、湿敏性 是，采用 FCBGA-900 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC66AK2L06XCMSA2
Texas Instruments
主要参数包括最大时钟频率 1.2 GHz、数据 RAM 容量 1 MB, 2 MB、输入／输出数 64 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器、工作电源电压 0.8～1.1 V、电源电压（最大值） 1.1 V，采用 FCBGA-900 封装。
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