S40F
Diotec Semiconductor
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流(If) 800 mA、峰值反向电压 80 V、正向电压(Vf) 1.3 V,采用 TO-269AA-4 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Bridge Rectifiers技术资料参考
型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
Diotec Semiconductor
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流(If) 800 mA、峰值反向电压 80 V、正向电压(Vf) 1.3 V,采用 TO-269AA-4 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Bridge RectifiersSkyHigh Memory
主要参数包括存储容量 2 GB、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 eMMC 5.1、配置 SLC、顺序读取速率 186 MB/s,采用 FBGA-153 封装。
半导体 > Memory ICs > eMMCSkyHigh Memory
主要参数包括存储容量 2 GB、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 eMMC 5.1、配置 SLC、顺序读取速率 186 MB/s,采用 FBGA-153 封装。
半导体 > Memory ICs > eMMCSkyHigh Memory
主要参数包括存储容量 2 GB、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 eMMC 5.1、配置 SLC、顺序读取速率 186 MB/s,采用 FBGA-153 封装。
半导体 > Memory ICs > eMMCSkyHigh Memory
主要参数包括存储容量 2 GB、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 eMMC 5.1、配置 SLC、顺序读取速率 186 MB/s,采用 FBGA-153 封装。
半导体 > Memory ICs > eMMCSkyHigh Memory
主要参数包括存储容量 2 GB、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 eMMC 5.1、配置 SLC、顺序读取速率 186 MB/s,采用 FBGA-153 封装。
半导体 > Memory ICs > eMMCSkyHigh Memory
主要参数包括存储容量 2 GB、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 eMMC 5.1、配置 SLC、顺序读取速率 186 MB/s,采用 FBGA-153 封装。
半导体 > Memory ICs > eMMCSkyHigh Memory
主要参数包括存储容量 2 GB、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 eMMC 5.1、配置 SLC、顺序读取速率 186 MB/s,采用 FBGA-153 封装。
半导体 > Memory ICs > eMMCSkyHigh Memory
主要参数包括存储容量 2 GB、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 eMMC 5.1、配置 SLC、顺序读取速率 186 MB/s,采用 FBGA-153 封装。
半导体 > Memory ICs > eMMCSkyHigh Memory
主要参数包括存储容量 2 GB、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 eMMC 5.1、配置 SLC、顺序读取速率 186 MB/s,采用 FBGA-153 封装。
半导体 > Memory ICs > eMMC