原型号
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Everspin Technologies Inc.
- MR25H256AMDFEverspin Technologies Inc.直接替代候选
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芯片技术资料
型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
MR25H256MDC
Everspin Technologies
主要参数包括存储容量 256 kbit、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 SPI、存储组织结构 32 k x 8、最小工作温度 - 40 C，采用 DFN-8 封装。
半导体 > Memory ICs > NVRAMMR25H256MDCR
Everspin Technologies
主要参数包括存储容量 256 kbit、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 SPI、存储组织结构 32 k x 8、最小工作温度 - 40 C，采用 DFN-8 封装。
半导体 > Memory ICs > NVRAM