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6 条型号记录

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MPSA26

Central Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 10 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、最大集电极截止电流 0.1 uA,采用 TO-92 封装。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Darlington Transistors
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MPSA26 APM PBFREE

Central Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 10 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、耗散功率(Pd) 625 mW,采用 TO-92-3 封装。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Darlington Transistors
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MPSA26 APM TIN/LEAD

Central Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 10 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、耗散功率(Pd) 625 mW,采用 TO-92-3 封装。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Darlington Transistors
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MPSA26 PBFREE

Central Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括原产国家或地区 韩国、单件重量 0.007266 oz,采用 TO-92-3 封装。

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MPSA26 TRE PBFREE

Central Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 10 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、耗散功率(Pd) 625 mW,采用 TO-92-3 封装。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Darlington Transistors
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MPSA26 TRE TIN/LEAD

Central Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 10 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、耗散功率(Pd) 625 mW,采用 TO-92-3 封装。

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