MDMA360UB1600PTED
IXYS
该型号为半导体器件,主要参数包括类型 Rectifier Bridge、产品 Power Semiconductor Modules、正向电压(Vf) 1.25 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、配置 Triple,采用 E2-Pack 封装。
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IXYS
该型号为半导体器件,主要参数包括类型 Rectifier Bridge、产品 Power Semiconductor Modules、正向电压(Vf) 1.25 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、配置 Triple,采用 E2-Pack 封装。
半导体 > 分立半导体 > Discrete Semiconductor ModulesIXYS
主要参数包括电路类型 Rectifier Bridge、额定重复断态电压(VDRM) 1600 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 E2-Pack 封装。
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